3G测试架测试治具（手机芯片测试夹具） ，适用于高频手机芯片（BGA）的功能测试好坏的验证和判别。
IC参数：
IC品牌（厂商）：
芯片型号：
封装类型：BGA
跳距（PITCH）:0.5(mm)
引脚数量（PIN COUNT）： pin
芯片大小（IC SIZE）：（mm）
芯片应用领域：手机主控芯片
产品应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证
测试治具特点：
1. 座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。
2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。
3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。
4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位。
5. 特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上，圆融达。
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料：330度。
9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.38mm。
10.交货周期：最快三天内交货。
圆融达产品适用规范：
1、取放IC时，注意IC一脚方向正确，这样可以避免造成产品短路损坏。
2、操作要规范，压扣的力度要适当，这样可以增加测试治具的使用寿命。
3、取放IC是要把电源关闭，这样可以保护主板。
4、测试时要注意观察指示灯或电流表的状态正常。
5、出现连续数颗芯片测试不良，则请用已确认好芯片进行校对，若通过测试，则可以继续测试，如连续校对几次都未通过，则请专业人员检查或维修测试治具。
6、禁止使用洗板水的液体清洗探针和治具。
7、禁止使用硬金属刮碰测试探针。
8、不使用时，请关闭电源，放置无灰尘的地方存放。

圆融达产品售后保障：
1. 100天免费保修（人为损坏除外）。
2. 保修期外，免费维修，如果需要换部件，只收对应材料成本费。
3. 圆融达可以免费提供相关的技术支持。

圆融达售前服务：
1. 提供圆融达产品使用说明及产品维护保养事项。
2. 对客户免费使用